Talent Recruitment
銷售工程師
崗位職責:
1、 負責新客戶開發和維護,日常項目訂單管理,項目運作及達成銷售目标。 2、掌握區域市場的項目機會、目标客戶、競争格局及發展趨勢,爲市場規劃提供決策依據。 

任職資格: 
1、 統招本科及以上學曆,微電子、通信、計算機工程等相關專業優先。 2、三年以上行業客戶、半導體芯片大客戶銷售經驗,有較強的資源鏈接能力; 3、 具備良好的職業形象,思維清晰敏捷,邏輯分析能力強,能承擔相應的工作壓力; 4、 可以适應短期出差,抗壓能力強,适應較強工作強度 ;5、 有開放的心态、具有進取精神、高度的責任感、良好的職業道德和敬業精神。
數字IC後端設計工程師
崗位職責:
1、配合前端工程師完成STA、功耗分析、SI分析等工作;2、負責SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作;3、負責頂層和模塊的物理設計,包括:數據庫準備/布局布線/時序分析/IR drop分析/物理驗證/ECO;4、完善流程,根據需求完成腳本的編寫,版圖,數據處理及時序問題的解決5、負責數字後端設計流程維護。

任職要求:

1、微電子、電子工程等相關專業本科及碩士以上學曆, 有三年以上數字後端經驗;2、熟悉數字後端RTL到GDSII的基本流程;3、具有較強的芯片的時序分析能力、時序約束能力;3、熟悉synopsys或cadence的後端流程工具;4、熟練掌握Timing ECO,熟悉SDC和STA,熟悉Low power方法學和設計流程;5、具有認真的工作态度,積極團隊合作意識,有較強的抗壓能力。
嵌入式算法工程師
崗位職責:
1、負責數字信号處理及電機控制相關算法的實現與優化;2、與芯片設計人員協作,優化算法執行時間和代碼量,滿足指标需求;3、使用仿真平台評估算法性能,分析核心算子,提煉優化指令;4、借助模拟器實現優化指令,定性定量評估測試優化效果。
任職要求:
1、計算機、微電子或電子工程等相關專業本科及以上學曆;2、大學英語4級或以上,能閱讀英文文檔;3、熟悉常用數字信号處理算法的實現及性能評估手段;4、熟悉DSP芯片架構,包括CPU、存儲器、總線架構、外設模塊等;5、精通C/C++語言和彙編語言,熟悉Linux操作系統;6、了解常用指令優化、訪存優化、流水線設計等;7、熟悉計算機體系結構者優先;8、有較強的自學能力,較強的動手能力,良好的團隊協作精神。
工具鏈開發工程師
崗位職責:
1、參與公司芯片集成開發環境的需求評估、設計、開發測試工作; 2、主要是緻力于Eclipse 插件的開發。 
 
任職要求:  
1、計算機、電子、通信相關專業本科或以上學曆;2、精通Java語言軟件開發; 3、熟練使用Eclipse,熟悉 CDT 插件,有Eclipse二次開發經驗優先錄取; 4、熟悉Eclipse系列IDE源碼者或熟悉編譯原理者優先。
JAVA軟件開發工程師
崗位職責:
1、參與公司芯片集成開發環境的需求評估、設計、開發測試工作。
任職要求:

1、計算機、電子、通信相關專業本科或以上學曆;2、具有Java語言軟件開發經驗,熟練運用Java、JS和XML等;3、熟悉Eclipse SWT/JFace,熟練掌握IDE調試技術;4、熟悉Eclipse平台插件開發,有IDE工具類軟件項目經驗;5、熟悉Eclipse系列IDE源碼,能夠在GNU MCU開發環境下開發;6、Eclipse性能調優;7、樂于接受新知識,有較強的溝通能力和自學能力。

電機控制硬件工程師
崗位職責:
1、負責電驅産品主控PCB回路、主回路以及輔助回路的硬件設計;2、負責電驅産品器件選型和測試性能;3、協助算法工程師進行系統性能測試,保證項目指标的完成;4、負責處理調試及售前售後遇到的問題;5、負責電驅産品硬件版本管理叠代,不斷優化性能或成本指标。

崗位要求:
1、負責電驅産品主控PCB回路、主回路以及輔助回路的硬件設計;2、負責電驅産品器件選型和測試性能;3、協助算法工程師進行系統性能測試,保證項目指标的完成;4、負責處理調試及售前售後遇到的問題;5、負責電驅産品硬件版本管理叠代,不斷優化性能或成本指标。
FPGA原型驗證工程師
崗位職責:
1、制定SOC芯片的FPGA原型開發計劃,包括器件選型等;2、開發FPGA原型驗證平台,完成從ASIC到FPGA的RTL代碼轉換及系統集成;3、完成FPGA的仿真、調試,并協助軟硬件部門進行問題定位及功能測試;4、參與完成SOC芯片部分IP模塊的RTL設計工作。

任職要求:
1、熟悉FPGA設計與原型驗證流程;2、熟練使用EDA設計工具,如Vivado、Synplify、VCS等;3、熟練掌握Verilog/SystemVerilog語言;4、電子、計算機等相關專業本科以上學曆;5、熟悉xilinx器件結構者優先。
FPGA開發工程師
崗位職責:
1、參與SOC芯片的FPGA原型開發及驗證測試工作;2、開發FPGA原型驗證平台,完成從ASIC到FPGA的RTL代碼轉換及系統集成;3、完成FPGA的仿真、調試,并協助軟硬件部門進行問題定位及功能測試;4、參與嵌入式DSP平台的功能軟件代碼調試和驗證。

任職要求:
1、熟悉FPGA設計與原型驗證流程、熟練使用EDA工具,如Vivado、Synplify、VCS等;2、熟練掌握Verilog/SystemVerilog語言、熟練掌握嵌入式C語言編程;3、電子、計算機等相關專業本科以上學曆;4、熟悉xilinx器件結構者優先、熟悉使用TI DSP者優先;5、能熟練使用示波器等電子調試工具者優先。
嵌入式開發工程師
崗位職責:
1、參與公司芯片集成開發環境的需求評估、設計、開發測試工作;2、主要是緻力于調試器等工具開發和芯片測試等。

任職要求:
1、計算機、微電子、電子工程等相關專業,本科及以上學曆;2、熟悉ST、TI公司的MCU/DSP架構,曾使用上述處理器進行步進、伺服、永磁等電機控制算法開發,有相關工作經驗者優先;3、掌握C/C++設計語言,熟練使用彙編語言編寫程序和GDB調試者優先;4、具備計算機體系結構知識者尤佳;5、表達能力強,具有較強的溝通能力及社交技巧;6、有較強的自學能力,較強的動手能力,良好的團隊協作精神。
電源開發工程師
崗位職責:
1、負責5kW以内 DC/DC, AC/DC開關電源的軟硬件設計;2、負責其他電力電子變換器(如車載充電器)的軟硬件設計;3、負責處理産品調試及售前售後遇到的問題;4、負責設計版本管理叠代,不斷優化性能或成本指标。
任職要求:
1、至少5年以上功率電源設計經驗,電力電子方向優先;2、熟悉國内外主流廠商技術特點和設計方案,對開關電源行業有一定理解;3、掌握AC/DC、DC/DC、電池充/放電電路等基本電源單元的設計,熟悉正激、反激、全橋、半橋等開關電源的拓撲結構,能夠使用電源仿真軟件獨立完成仿真和環路設計;能夠進行開關電源原理圖及PCB設計;4、掌握開關電源常用控制算法,代碼習慣良好,有過電源關鍵指标優化經驗,熟悉TI C2000系列芯片;5、熟悉開關電源的生産制造流程和測試标準,可獨立完成零部件選型與測試;6、有高密度電源模塊,寬禁帶功率器件相關設計經驗的優先。
測試工程師
崗位職責:
1、負責制定芯片測試計劃,包括測試規範、測試電路、測試向量,優化測試時間、降低測試成本等;2、負責芯片CP/FT工程及量産測試程序開發、調試及委外合作溝通;3、分析并處理量産過程中的測試良率問題;4、量産測試方案的優化,提高效率。

任職要求:
1、本科以上學曆,電子信息、通信工程等相關專業;2、2年及以上量産測試開發經驗;3、具有以下一個或多個ATE機台的使用與開發經驗:Chroma、93K、J750、T2000、Accotest等;
4、熟練掌握數模電路測試技術;熟練掌握芯片CP/FT測試方法;熟練掌握覆蓋率分析/量産良率提升/成本優化;5、具備MCU量産測試開發經驗者優先;6、有良好的團隊協作精神和溝通能力。
産品經理
崗位職責:
1、負責根據項目目标組織分析産品需求,制定工作計劃,确保産品需求和項目目标得到分解和落實。2、負責PRD、TO、設計定型、設計開發過程中子節點、生産定型、轉量産、項目終 止等産品全生命周期各節點或裏程碑評審的策劃和組織工作。3、負責産品開發/生産過程控制,協調項目所需的内外部資源保證産品交付按時進行,對方案/成本/風險/周期負責。
4、負責項目變更的總體協調,并及時識别和管理項目變更風險。5、負責組織産品評估及考核工作。6、負責組織處理市場與客戶反饋問題,收集研究行業和競品信息,推動産品持續改善。7、負責項目設計開發資料的歸檔和管控。

任職要求:
1、電子技術相關專業全日制本科以上學曆,學士學位,工科專業畢業。具有5年以上電子系統或者芯片類市場和産品經理經驗,且有電子系統産品量産并交付客戶的記錄;2、熟悉産品規劃、了解芯片設計技術、了解芯片行業以及相關标準、了解各種模拟和數模混合芯片設計技術以及相關驗證技術、了解芯片失效分析工具和方法、了解晶圓加工技術/封裝技術、了解代工廠、封裝廠、測試機構、認證機構;3、熱愛集成電路行業,具有創新精神和良好的學習能力,快速理解業務,勇于迎接快速變化的市場趨勢,敢于挑戰一切;4、具強烈的責任心和團隊合作精神,溝通能力良好,善于鑽研新技術,有不斷追求極緻的精神。5、具有良好的溝通組織協調能力、文檔能力、表達能力、執行能力。
質量經理
崗位職責:
1、規劃和建立質量流程體系文件;2、負責芯片産品生命周期的質量管控,并對整個過程質量管理提出改進意見,不斷優化及完善流程或方法;3、針對芯片的設計、試産、量産以及應用過程中各類型失效,編制失效分析方案,實施失效分析,編寫失效分析報告;4、分析、協調處理,及時反饋和解決芯片生産中的質量問題和異常狀況,以确保對生産沒有風險;對芯片供應商造成的質量問題,對供應商進行質量索賠工作;5、制定和維護芯片供應商質量規範,品質管控流程;

任職要求:
1、通信、電子、自動化、計算機或相關專業本科以上學曆;2、5年以上集成電路制造相關工作經驗,熟悉品質管理手法,有品質經驗優先;3、具備質量管理理論知識,熟悉ISO9000,IATF16949質量體系;4、了解統計方法,熟悉質量問題處理方法及QC工具; 5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段,熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性測試手段;6、熟悉集成電路芯片制造工藝流程,有跟晶圓廠或封裝廠合作的經驗優先;7、工作積極、主動、細心,有較強的溝通能力和良好團隊合作精神,學習能力強,責任性強,抗壓能力強
工藝工程師
崗位職責:
1、參與産品設計階段可制造性設計(DFM); 2、負責制定産品工程驗證階段産品試制方案; 3、負責評估産品試制結果,确定産品量産規範條件,發布生産技術文件;4、負責制定産品考核方案,制備考核工具,并組織實施産品考核及結果分析;5、負責産品小批量驗證階段結果分析、判定; 6、負責實施産品工藝優化、提升産品工程能力; 

任職要求:
1、微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業,本科及以上學曆;2、熟悉晶圓制造、半導體工藝相關基礎知識或工藝流程知識;3、具備解決問題的能力,統計調查分析能力,善于發現并解決問題;4、有責任心,能吃苦耐勞,團隊意識強。
産品工程師
崗位職責:
1、參與産品設計階段可制造性設計(DFM); 2、負責制定産品工程驗證階段産品試制方案; 3、負責評估産品試制結果,确定産品量産規範條件,發布生産技術文件;4、負責制定産品考核方案,制備考核工具,并組織實施産品考核及結果分析;5、負責産品小批量驗證階段結果分析、判定; 6、負責實施産品工藝優化、提升産品工程能力; 

任職要求:
1、微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業,本科及以上學曆;2、熟悉晶圓制造、半導體工藝相關基礎知識或工藝流程知識;3、具備解決問題的能力,統計調查分析能力,善于發現并解決問題;4、有責任心,能吃苦耐勞,團隊意識強。
IT運維工程師
崗位職責:
1、負責IT支持工作:通過現場、遠程、IM等方式,爲内部提供桌面、内部系統技術支持及故障排除; 主要工作(包含但不限于PC、網絡、打印機等設備);2、負責信息系統的⽇常管理維護,解決⽇常應⽤服務故障,對疑難問題進⾏分析解決并及時總結分析報告;3.可以處理基礎信息系統、應⽤系統、存儲系統等突發情況處理;4、參與IT基礎設施日常運營管理,确保可用性及安全性; --包含不限于網絡設備、安全設備、服務器;5、參與IT内部信息化系統建設,包括并不限于ERP、RCM等各類系統;

任職要求:
1、熟悉主流Linux發⾏版(如centos 、ubuntu等)、虛拟化技術,包括并不限于開源虛拟機(如virtualbox等)、容器技術等;2、熟悉⽹絡安全技術,了解常⽤的防⽕牆技術和VPN技術,能夠操作運維防⽕牆、VPN等常⻅⽹絡安全設備;有交換機、路由器等⽹絡設備操作經驗;3、熟悉版本控制軟件如 SVN 、GIT;4、熟悉 SSH SFTP 協議的配置,YUM 源的配置;5、熟悉 VNC XDMCP等遠程桌⾯協議。
人力資源專員
崗位職責:
1、負責彙總崗位需求,發布招聘信息,篩選合格人員入人才儲備庫;協助部門經理并執行招聘計劃;2、組織對應聘人員的面試,參與校園招聘工作;3、對通過面試候選人資料進行背景調查;4、負責員工入職、轉正、異動、離職等相關手續的辦理;5、人事檔案管理,建立人力檔案;6、負責人事資料的錄入、維護和管理;7、負責與員工簽訂勞動合同及保管工作;8、負責五險一金,社保、公積金辦理等工作;9、負責公司考勤工作的彙總、審核,按月生成考勤表,爲工資計算提供依據;10、執行人力資源管理各項實務的操作流程和各類規章制度的實施,配合其他部門工作;

任職要求:
1、本科及以上學曆;人力資源,行政管理,英語等專業優先,有半導體行業招聘經驗優先;2、有五險一金實操經驗;3、有一定抗壓能力,數據分析能力,耐心細緻,認真有責任心;4、擅長與人溝通交流,團隊協作意識較強;5、掌握Office等辦公軟件。
電機控制算法工程師
任職要求:
1、電氣工程,自動化,電力電子與電力傳動,機電一體化等相關專業;2、具有紮實的電機本體理論,電力電子變換技術,電力傳動技術,自動控制理論,數字控制系統等知識;3、精通BLDC,PMSM和感應電機常用控制算法(FOC,DTC,MTPA,參數辨識或者無感控制),做過電機啓動性能,動态響應,運行效率和穩定性等指标的優化工作,有以上機型量産化項目經驗。4、精通C語言和MATLab仿真軟件,熟練使用TI公司C2000系列或ARM平台芯片;5、技術攻關能力強,高效學習,對領域内先進控制理論或算法有一定興趣。
DFT工程師
崗位職責:
1、參與SOC DFT(Design-For-Test)架構規劃, design, implementation, ATPG, pattern simulation, diagnosis等;2、責SoC DFT 方案的制訂,完成 DFT 方案的實施,包含BoundarySCAN,MBIST,SCAN,ATPG以及其他可測性電路設計,實現包括掃描、邊界掃描、MBIST在内的DFT功能;3、負責DFT相關電路的形式驗證及時序約束,并協助後端完成DFT相關時序收斂,功耗分析,壓降分析;4、測試Pattern交付,配合測試工程師完成ATE機台測試failure 診斷,并提供解決方法;5、爲生産測試開發和驗證高覆蓋率和成本效益的測試模式;6、負責DFT流程的搭建。

任職要求:
1、計算機、電子信息工程或相關領域,本科及以上學曆;2、3年以上SoC DFT經驗;3、熟悉Verilog,熟悉ASIC前端設計的流程;具備可測性設計理論知識和概4、精通DFT技術和設計流程,熟練使用DFT相關的工具(Synopsys DC/DFTC/TetraMAX/VCS)或Mentor Tessent平台的使用;5、熟悉腳本語言開發:Makefile/Tcl/Perl/Python等;6、熟悉芯片測試流程,具備Pattern優化、機台調試、良率分析及優化經驗;7、有工業級控制芯片(MCU)相關經驗者優先;8、具有認真的工作态度,積極團隊合作意識,有較強的抗壓能力。
質量工程師
崗位職責:
1、規劃和建立質量流程體系文件;2、負責芯片産品生命周期的質量管控,并對整個過程質量管理提出改進意見,不斷優化及完善流程或方法;3、針對芯片的設計、試産、量産以及應用過程中各類型失效,編制失效分析方案,實施失效分析,編寫失效分析報告;4、分析、協調處理,及時反饋和解決芯片生産中的質量問題和異常狀況,以确保對生産沒有風險;對芯片供應商造成的質量問題,對供應商進行質量索賠工作;5、制定和維護芯片供應商質量規範,品質管控流程。

任職要求:

1、通信、電子、自動化、計算機或相關專業全日制本科以上學曆;英語四級以上;2、5年以上集成電路制造相關工作經驗,熟悉品質管理手法,有品質經驗優先;3、具備質量管理理論知識,熟悉ISO9000,IATF16949質量體系;4、了解統計方法,熟悉質量問題處理方法及QC工具;5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段,熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性測試手段;6、熟悉集成電路芯片制造工藝流程,有跟晶圓廠或封裝廠合作的經驗優先;7、工作積極、主動、細心,有較強的溝通能力和良好團隊合作精神,學習能力強,責任性強,抗壓能力強。

崗位職責:
1、負責設計符合SPEC要求的ASIC,通常情況下,該ASIC是處理器内核中或者SoC中的Module;2、負責基于已有IP進行定制化WRAP設計,或者對已有自研IP進行功能修改;3、配合驗證人員的工作。
任職要求:
1、計算機、微電子、電子工程等相關專業,碩士及以上學曆;2、掌握Verilog/SystemVerilog硬件描述語言;3、熟悉綜合、時序分析等基本知識;4、熟悉計算機體系結構者優先;5、有CPU/GPU/DSP/MCU或類似處理器的設計開發經驗,有流片經驗尤佳;6、有較強的自學能力,較強的動手能力,良好的團隊協作精神。
處理器/SoC設計工程師/數字集成電路前端設計工程師
崗位職責:
1、參與産品測試與性能調試;2、與客戶進行技術溝通,解決客戶在産品應用中所遇到的技術問題;3、總結在現場遇到的問題,及時反饋給銷售和研發部門。
任職要求:
1、
熟悉TI和ADI DSP編程及開發,調試器和開發工具的使用;2、熟練掌握C或彙編等編程語言,編程習慣良好,代碼嚴謹;3、有基于TI公司C2000系列DSP項目開發、系統設計經驗優先;4、學習能力強,善于鑽研總結問題;5、良好的溝通技巧,客戶服務精神;6、工作效率高,态度積極,接受短期出差。
FAE現場應用工程師
IC前端(數字)驗證工程師
崗位職責:
1、根據IP/SoC規範,可獨立撰寫完整的IP級和SoC級驗證計劃;2、負責IP級驗證環境搭建,能進行定向驗證、随機性驗證和回歸驗證;3、參與基于UVM的系統驗證工作,編寫測試激勵,完成系統級驗證;4、參與FPGA系統驗證工作。
任職要求:
1、計算機、電子工程或微電子等專業,本科及以上學曆;2、熟悉IP/SoC級驗證計劃的撰寫;3、熟悉Verilog/System Verilog/C/C++;4、熟悉UVM驗證方法學;5.具有芯片流片經驗者優先;6、具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強。

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